新增建筑面积约3万平米•△，采购日本DISCO最先进的设备-▲◇▽，并由SOC向SIP转变☆●★▪★◇，采用自动化生产线■☆◆●，在保持现有业务的情况下▲●□，

　　形成芯片封测环节的闭环工艺凯发K8官网◁▪■▽●▷，项目名称△•=▪◆：锡圆电子（无锡）高端半导体封测项目单位☆△■•△◇：锡圆电子科技（无锡）有限公司建设内容及规模…•▲■：占地27■□•▼■◆.6亩●◆，在Chiplet领域取得突破由封测前段的减薄☆○、切割环节向后端的检测○◁○、封装环节延伸•◁•☆？

　　建设内容及规模☆○☆▷◆○：占地27□…□●◇-.6亩-◆，新增建筑面积约3万平米◁▼-，采购日本DISCO最先进的设备■-◆，采用自动化生产线▷=★，在保持现有业务的情况下■▼…★，由封测前段的减薄■▷、切割环节向后端的检测□▷…○、封装环节延伸◇•-▼，形成芯片封测环节的闭环工艺▼•，并由SOC向SIP转变▲▷=□■▷，在Chiplet领域取得突破▼▪▲◇☆，着力打造为国内一流的封测工厂