都需要投入大量的人力□▪、物力○▪▲、资本等资源○☆；但似乎这四款5nm旗舰芯片产品都出现了不同程度的翻车现象•▷★▲，但我们都知道几乎每一次芯片制程工艺的技术迭代◁▽▼★-，分别生产了麒麟9000-◆●-、苹果A14▽•◆☆▽、三星猎户座2100▪▲-、高通骁龙888等5nm旗舰芯片◆▲▪，其中台积电也是经过了长达33年时间◁◆●◆•★。

　　才成就了今天芯片代工巨头的霸主地位•▪★▼□▽；目前台积电k8凯发国际…○、三星都已经正式迈入到了5nm芯片时代-▲★▷◁，这也让很多网友们并不看到5nm工艺制程的芯片产品◇△☆，

　　但随着全球芯片市场格局发生变化…■□◇★，也让国内不少芯片代工企业成为了关注焦点•■▲，成立于2020年的中芯国际★▽□●★，作为国内实力最强的芯片代工企业▷◁-，虽然距离台积电的先进制程工艺还有着很大一段技术差距△■，但我们也知道台积电和中芯国际有着将近13年的发展时间差距●◇=，所以在芯片代工技术方面处于落后局面◁◇☆▪◁▲， 也是完全可以理解▷▷，毕竟国内芯片代工企业还受到了•○▷=“禁令•●-□•”•…，无法引入最先进光刻机设备（EUV极紫外光刻机）■▼-…★，但就在2020年◇●◇，中芯国际高管梁孟松正式对外透露○☆•■◇，中芯国际的7nm工艺芯片技术已经进入到了风险试产阶段▷◁◆，并且5nm▷★◆◁、3nm工艺芯片研发计划也被提上了日程=•▲□▼，只要EUV光刻机能够到位○▷□▼，就可以马上开展高端5nm◇=☆●■、3nm芯片研发计划●○△。

　　不得不说△★-▼，我们从中芯国际的芯片制程工艺取得突破的时间节点来看□•，在最近几年的时间里◆•▲•▽△，中芯国际的芯片工艺技术可是取得了巨大的突破•△◇●，从低端28nm工艺芯片产品到高端7nm工艺芯片产品k8凯发国际-◇-★●▲，只用了7年的时间▷◇▽▲◇，对此很多业内人士表示☆☆，目前中芯国际在挖来的台积电三位◁■○△“大神▼☆△”带领之下△=，未来一定还会取得更大的进步-…■▽，正式还有机会成为台积电下一个强有力的竞争对手=△，因为中芯国际目前还在不断地扩产▲★=△，计划提高12英寸晶圆◆-、8英寸晶圆产品的产能▽○★-■。

　　最后▲★▽▪：对于中芯国际这家芯片代工巨头△•▲，各位小伙伴们…◇，你们对此都有什么样的看法和意见呢▼◁◇☆?